JX-RFID-PS-2012C是一款主要针对天线来料为单排，且电子标签在热压封装的同时，可同时进行芯片的拾取及位置调整，待热压完成可移动天线，进行芯片贴装，这样的效率比单个天线封装有一定提高。该设备具体2013Z的一切技术特点，虽主要针对单排天线，但也可进行单个天线的封装，是一款电子标签封装企业、天线生产企业、芯片及天线研发企业必不可少的电子标签少量生产及打样设备。

技术性能

1、采用双工业相机，对芯片和天线进行对位，且上相机可微调位置，调试容易；

2、 装有wafer盘固定架，方便摘取芯片；

3、采用双12寸显示器，独立工作，图像放大可达最优化；

4、天线来料既满足单个的，又满足单排的，天线来料适应性提高；

5、控制系统采用西门子PLC+西门子温控模块+触摸屏，温控准确，稳定性高；

6、 芯片大小超过2mm，设备同样适用；

7、芯片拾取可通过看显示器即可找到芯片，且能大致分辨芯片好坏；

8、数字化的点胶机，使点胶量的调节更加准确；

9、点胶时采用真空吸附天线，提高了设备对天线的适应性；

10、开放性的设计理念，人性化的操作方式，维护更加方便；

11、适合RFID电子标签的产品工艺测试，打样，小批量生产；

技术指标

1、设备尺寸：950mm * 宽460mm * 高620mm；

2、重量：约35kg；

3、压力设定：60~200g 可精确设定 误差±0.05N；

4、热压温度：50~250 ℃，通过触摸屏设定，误差±1 ℃；

5、芯片: 0.3mm x 0.3mm ~2.5mm x 2.5mm，高频、超高频适用；

6、芯片上料：Tray盘装料，手动上料，自动热压封装；

7、天线上料：手动，适应PET、PVC、PAPER，单个尺寸≤120mmX100mm，单排≤80mm；

8、视像系统：2个视觉定位系统；

9、控制方式及电源：PLC+触摸屏，220VAC；

10、贴片精度及胶水适应性：±30 um，适应市场上各类各向异性导电胶。